4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術的高效能運算（HPC）處理器，預計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。N2是臺積電首個依賴于全環繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術，預計與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
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2025年4月15日，根據英偉達最新披露的8-K文件顯示，英偉達面向中國市場“特供”的人工智能（AI）加速器H20被列入了出口管制，必須要有許可證才可出口，該許可要求將無限期有效。文件中顯示4月9日美國政府就通知英偉達，要求其向中國（包括香港和澳門）和D:5國家或地區（D:5指美國《出口管制條例》中的武器禁運國家或地區），或向總部位于或最終母公司位于這些國家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能達到H20內存帶寬、互連帶寬或其組合的芯片，都必須獲得出口許可；4月14日，美國政府再次通知英偉達，許可證要求將
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北京時間4月16日，截至發稿，英偉達美股盤后持續走低，現跌6.52%，報104.89美元，市值一度蒸發1784億美元（約合人民幣13051億元）。英偉達當地時間4月15日在一份文件中表示，與向一些地區和國家出口H20圖形處理器相關的季度支出約為55億美元。英偉達在文件中表示，4月9日，美國政府告訴該公司，將需要獲得向部分國家與地區出口芯片的許可證。英偉達的文件是迄今為止最強烈的跡象，表明英偉達的整體增長可能會因對其芯片的出口限制增加而放緩。美國政府稱，英偉達的芯片可用于制造軍用超級計算機。圖為英偉達股價走
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上個月，一個 Google 安全研究人員團隊發布了一個工具，該工具可以修改基于 Zen 微架構的 AMD 處理器的微碼，即 Zentool。雖然這是一個安全漏洞，但對某些人來說，這是一個機會:來自中國某項目組的成員正在舉辦一項競賽，旨在為 AMD 基于 Zen 的現代 CPU 開發微碼，使其能夠本地執行 RISC-V 程序。最終目標可能是使用現有的芯片構建終極 RISC-V CPU。x86 是大約 48 年前開發的復雜指令集計算機 （CISC） 指令集架構 （ISA）。但是，
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全球PC用戶硬件配置呈現顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢被認為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關。不過，截至2025年4月1日最新數據顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強勢表現是其份額增長的重要驅動力。根據上月在美國亞馬遜平臺上，AMD的CPU銷量占比高達78.74%，銷售額達到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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「買愈多、省愈多」的話語權輪到AMD發聲！ 根據近期業者公布AI服務器測試結果顯示，MI300X在相同條件下，達到英偉達H200 5倍之Tokens（參數）吞吐量。 得益于AMD在ROCm生態系導入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發揮關鍵作用。 未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務器更顯優勢。平價語言模型的崛起，正在重塑GPU市場生態，阿里巴巴首開全球數據中心算力過剩第一槍，業界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD A
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路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
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DeepSeek興起以后，本地部署AI大模型逐漸走進了大眾視野，對比云端版本，本地部署的優勢很明顯，不需要聯網，告別遇到“服務器繁忙，請稍后再試”這種問題，而且數據庫存在本地，同時具有隱私性，保護數據安全。因為DeepSeek顯著降低了部署成本，使得不少消費級電腦都能輕松玩轉，變成超級私人AI助理。不過畢竟需要依靠自身硬件來跑AI大模型，雖然成本降低了不少， 但也不是沒有門檻，只不過相對較低一些。目前DeepSeek開源特性，開發者跑出了五花八門的模型，專業名詞叫蒸餾模型，這些蒸餾模型有些專門為低配電腦訓
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3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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3月24日消息，據報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數十億美元的協議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優勢所在：“我們能打造比對手更快、更經濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優勢直接轉化為成本優勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設數據中心，先建小型數據中心，再根據需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網絡處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業整合進一步加劇，前五
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近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬件輔助驗證（HAV）產品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。
這兩套系統系構建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構上，可通過重組態的軟件促成仿真與原型使用場景，優化客戶的投資報酬率。
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3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創新峰會，AMD董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動并發表致辭。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就會發現過去幾個月的發展令人激動不已。”蘇姿豐表示，對于AMD來說最重要的事情之一，就是推動開源協作，與開源社區合作實現進步。AMD在DeepSeek發布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發變得更快、更開放、更具擴展性。她還透露，軟件開發人員一直專注于優化DeepSeek，
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AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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